کنترل پ- هاش

 

 

 

سدیم دودسیل سولفات

 

۱/۰

 

جلوگیری از کلوخه شدن نانوذرات

 

 

 

ج
ب
الف

مشخصات پودر نانو زیرکونیا مورد استفاده در تحقیق ، الف) تصویر SEM از نانوذرات زیرکونیا، ب) تصویر TEM از نانوذرات زیرکونیا، ج) الگوی پراش پرتو ایکس نانوذرات زیرکونیا

تجهیزات مورد استفاده در فرایند آبکاری الکتریکی
منبع تغذیه: با توجه به نیازی که برای انجام فرایند می‌باشد، منبع تغذیه که مورد استفاده قرار گرفت دارای توان خروجی ۱۲۰ وات و دقت مناسب جهت انتخاب جریان مورد نظر بود. نوع جریان تولید شده توسط این دستگاه مستقیم می‌باشد. دستگاه مورد استفاده در شکل … نشان داده شده است.
پایان نامه - مقاله - پروژه
سیستم الکترولیز: این سیستم شامل مجموعه ظرف الکترولیت، آند، کاتد و سیستم نگه دارنده آند و کاتد می‌باشد.
ظرف الکترولیت: جنس ظرف از شیشه پیرکس با حجم ۳۰۰ سی‌سی می‌باشد تا بتوان محلول الکترولیت را حین فرایند در دمای مورد نظر ثابت نگه داشت.
آند: آند از جنس نیکل با خلوص بالا (۹/۹۹) انتخاب شد که اصلی‌ترین منبع تولید یون نیکل برای فرایند پوشش‌دهی می‌باشد.
کاتد: کاتد از جنس سوپر آلیاژ پایه نیکل می‌باشد که به عنوان زیرلایه مورد استفاده قرار می‌گیرد.
سیستم نگه‌دارنده: از یک تسمه مسی با قابلیت انعطاف‌پذیری جهت تنظیم محل آند و کاتد در حمام استفاده شد. آند و کاتد با فاصله ۳ سانتی‌متر از یکدیگر قرار گرفتند و جریان توسط سیم با دهانه سوسماری به آن‌ ها انتقال پیدا کرد.
هیتر: جهت رسیدن به دمای مورد نظر و همچنین ثابت نگه داشتن دما حین فرایند رسوب‌دهی الکتریکی از هیتر استفاده می‌شود. علاوه بر این، دستگاه با ایجاد میدان مغناطیسی با دارا بودن قابلیت تنظیم دور بر دقیقه می‌باشد. مگنت مورد استفاده به شکل میله‌ای به قطر ۵ میلیمتر و طول ۲ سانتیمتر می‌باشد. بازه قابل حصول برای سرعت چرخش rpm 0-700 می‌باشد.
پ-هاش متر: یکی از پارمترهای مهم در فرایند رسوب‌دهی الکتریکی مقدار PH الکترولیت می‌باشد. این پارامتر توسط PH متر با دقت ۰۱/۰ اندازه‌گیری می‌شود.
دماسنج: به منظور حفظ دمای مورد نظر در طول فرایند از دماسنج جیوه‌ای ۱۰۰درجه سانتیگراد استفاده شد.
ستاپ آبکاری الکتریکی مورد استفاده در ‏شکل ۳-۳ نمایش داده شده است.
ستاپ آبکاری الکتریکی مورد استفاده در حین کار

اعمال پوشش آبکاری الکتریکی
برای ایجاد پوشش نانو کامپوزیتی از ۱۵ گرم در لیتر پودر نانو ذرات اکسید زیرکنیم با اندازه دانه ۳۰-۱۰ نانومتر استفاده شد. برای جلوگیری از بهم چسبیدن ذرات حین رسوب‌دهی قبل از انجام رسوب دهی محلول به مدت ۲۴ ساعت با سرعت ۶۰۰ دور در دقیقه توسط چرخش مغناطیسی بهم زده شد. علاوه بر این برای جلوگیری از بهم چسبیدن ذرات و حفره دار شدن و همچنین افزایش توزیع ذرات درون پوشش از ماده سدیم دودسیل سولفات به عنوان پایدار کننده به مقدار ۱/۰ گرم در لیتر استفاده شد. محلول قبل از استفاده به مدت ۳۰ دقیقه توسط امواج مافوق صوت متلاطم گردید. حین انجام فرایند پوشش دهی برای توزیع یکنواخت ذرات، محلول با سرعت ۳۰۰-۵۰ دور در دقیقه به چرخش درآورده شد و برای ثابت نگه داشتن دما از هیتر استفاده شد. پارامترهای فرایند رسوب‌دهی الکتریکی در ‏جدول ۳-۲ بیان شده است.
پارامترهای فرایند رسوب‌دهی الکتریکی

 

 

پارامتر

 

مقدار

 

 

 

هم زدن حمام

 

۳۰۰ rpm

 

 

 

دانسیته جریان

 

۲ A/dm2

 

 

 

دما

 

۵±۵۰ °C

موضوعات: بدون موضوع  لینک ثابت


فرم در حال بارگذاری ...